近期，美国商务部正式公布大型半导体供应链项目的激励申请流程，并表示近期将发布针对小型半导体供应链项目的单独流程。其中大型半导体供应链项目指包括资本投资在内大于等于3亿美元的材料和制造设备设施项目，小于3亿美元的属于小型半导体供应链项目。半导体制造激励补助总量高达390亿美元。申请流程主要包括：对于先进节点的商业制造设施，现正以滚动方式接受预申请（可选）和完整申请；对于当前一代和成熟节点的商业制造设施，目前正滚动接受预申请（可选但建议），并将从2023年6月26日开始滚动接受完整申请；对于资本投资等于或超过3亿美元的大型材料和制造设备供应商设施项目，将从2023年9月1日开始滚动接受预申请（可选但建议），并从2023年10月23日开始滚动接受完整申请。